《中国22纳米技术概念股有哪些？》全文共计： 2908 字，请耐心阅读！

　　中国22纳米技术概念股

　　中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心（以下简称先导工艺研发中心）通过4年的艰苦攻关，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破。中国科学院微电子研究所与长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、深南电路有限公司等共同投资设立华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，综艺股份、北京君正是CPU企业。

　　中国22纳米技术获重大突破 赶上英特尔

　　中国科学院微电子研究所集成股票000738,电路先导工艺研发中心（以下简称先导工艺研发中心）通过4年的艰苦攻关，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，选股票看什么指标,实现了重要突破，在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K／金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs，器件性能良好。

　　据《中国科学报》报道，由于这一工作采用了与工业生产一致的工艺方法和流程，具备向产业界转移的条有关棉花股票,件，因而对我国集成电路产业的技术升级形成了具有实际意义的推动作用。同时，该先导工艺研发中心建成了一个能够开展22纳米及以下技术代研发的工艺平台。

　　这标志着，我国也加入了高端集成电路先导工艺研发的国际俱乐部。

　　优势互补“穿插侦察”齐上阵

　　4位“千人计划”、5位中科院百人计划，30多位工业界核心的工程师团队……先导工艺研发中心拥有这样一支令人艶羡的国际化研发团队。

　　下一步，该中心将加入专项部署的更大规模的“战役”，把先导技术转化成工业生产技术，为国家集成电路产业发展作出更多贡股票xd代表什么,献。（中国科学报）

　　长电科技：龙头优势

　　公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路，分立器件总量和各项技www.southmoney.com经指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界级的集成电路封装企业。公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP，RDL，Sip，FBP，MIS，Re.X 封装技术，在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SI股票阳线和阴线是什么,M卡，MSD卡，MEMS等封装产品已成功量产，公司成功进入国际著名公司（如skyworks，vishay，ADI，仙童，晶炎科技，安森美等）的全球采购链。（2010年6月上证报报道，在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner日前公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》中，公司以3.42亿美元的收入，排名较上一年跃升3个名次至第8位。公司未来将继续以培育核心竞争能力为目标，在高密度，系统集成，微小体积封装技术领域寻求更大突破。

　　通富微电：集成电路封装测试扩建

　　公司以16.93元/股公开增发5906.67万股，募资9.99亿元将用于“集成电路封装测试二期扩建工程技术改造”和“集成电路封装测试三期工程技术改造”两大项目。其中二期扩建项目总投资6亿元，新增建筑面积14256平方米，新增各类生产设备共计744台套，形成年封装测试QFP/LQFP系列，BGA/LGA系列，QFN系列，BUMP，NewWLP产品共计246000万块的生产能力，预计税后利润9760万元。三期项目总投资6亿元，新增建筑面积26732平方米泰晶科技股票吧,，其中生产用厂房24708平方米，新增各类生产设备共计591台套，形成年封装测试DFN系列，DPAK AL系列，SOT系列，TOHC AL，TSSOP系列产品共计354000万块的生产能力，预计税后利润9800万元。

　　华天科技康得新股票今天开盘价,：主营集成电路封装行业

　　公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP，SOP，SSOP（含TSSOP），QFP（含LQFP），SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。201000826股票,0年完成集成电路封装量54.39亿块，同比增长66.48%。

　　中国22纳米技术概念股

　　中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心通过4年的艰苦攻关，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突食品类股票,破。中国科学院微电子研究所与长电科技、通富微电、华天科技、深南电路有限公司等共同投资设立华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，综艺股份、北京君正是CPU企业。

　　中国22纳米技术获重大突破 赶上英特尔

　　中国科学院微电子研东方财富股票股吧,究所集成电路先导工艺研发中心通过4年的艰苦攻关，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破，在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K／金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs，器件性能良好。

　　据《中国科学报》报道，由于这一工作采用了与工业生产一致的工艺方法和流程，具备向产业界转移的条件，因而对我国集成电路产业的技术升级形成了具有实际意义的推动作用。同时，该先导工艺研发中心建成了一个能够开展22纳米及以下技术代研发的工艺平台。

　　这标志着，我国也加入了高端集成电路先导工艺研发的国际俱乐部。

　　优势互补“穿插侦察”齐上阵

　　4位“千人计划”、5位中科院百人计划，30多位工业界核心的工程师团队……先导工艺研发中心拥有这样一支令人艶羡的国际化研发团队。

　　下一步，该中心将加入专项部署的更大规模的“战役”，把先导技术转化成工业生产技术，为国家集成电路产业发展作出更多贡献。

　　长电科技：龙头优势

　　公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路，分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界级的集成电路封装企业。公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP，RDL，Sip，FBP，MIS，Re.X 封装技术，在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡，MSD卡，MEMS等封装产品已成功量产，公司成功进入国际著名公司的全球采购链。，QFP，SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。2010年完成集成电路封装量54.39亿块，同比增长66.48%。

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