《穿戴式设备重点概念股有哪些？洪都航空股票价格,》全文共计： 6550 字，请耐心阅读！

　　穿戴式设备重点概念股

　　穿戴式设备为增速即将趋缓的个人智能终端市场打入一记强心剂，拉开了钠镁股票靠谱吗,新一轮行业投资的帷幕。同时发改委曾发文提出将重点支持互联网/">移动互联网终端研发及产业化，其中明确提出支持研发面向移动互联网应用，研制可规模商用的多类型可穿戴设备，同时重点支持低功耗的可穿戴设备系统设计技术、面向可穿戴设备的新型人机交互技术及新型传感技术、可穿戴设备与智能终端的互联共享技术、可穿戴设备应用程序及配套的支撑系统技术，实现可穿戴设备产品产业化。

　　在行业趋势与政策指导的双重刺激下，新一轮行业潮流启动在即，相关产业链上的公司将充分受益，我们看好已经具备强大研发实力和丰富制造经验，已经或有望进入穿戴式行业相关产业链的上市公司。鉴于在设备中的关键地位及行业内的需求共性程度，尤其看好芯片制造封测领域及材料供应商，重点推荐上海新阳、晶方科技和华天科技。

　　1、上海新阳

　　全球晶圆制造材料的市场规模在200亿美元以上，而国内目前的市场份额仅为5%，约10 亿美元左右，占全球比例还处于较低的位置。芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液作为晶圆制造必须的工艺化学品，随着全球高端芯片制造产能向国内转移提速，以及晶圆级先进封装、3D 封装技术的快速发展，顺应了技术和市场发展趋势，应用领域将不断拓展，具有极其广阔的市场前景。

　　公司在客户资源及经验积累上构筑稳固壁垒，凭借技术经验与研发实力不断突破认证。公司成功承接了两项国家02重大科技专项，凭借自身强大的创新能力与客户共同合作研发出高端电子化学品材料：晶圆制造领域方面，公司不断获得中芯国际、无锡海力士等重要厂商的铜互连电镀液、添加剂和清洗液产品认证，积极与台系顶级芯片制造商接洽，力争进入供应链;封装领域除了传统引线脚表面处理电子化学品稳定增长占据市场，在先进封装领域也与TSV封装厂苏州晶方与华天西钛紧密合作，率先打破国外垄断局面，进军成长性极高的TSV材料领域。公司亦为全球唯一一家同时供应电子材料与设备的厂商，软硬兼施的模式成就“设备预判、主投材料”的协同效应，战略布局精巧，市场把握精确。

　　收购考普乐，开启涂料市场：考普乐公司专业从事环保型防腐涂料，其PVDF 氟碳涂料与重防腐材料具备核心技术能力，在要求严格的电子信息、军工领域均具有良好的市场前景。合资成立海斯，探路汽车化学品领域：公司欲借助与德国DH公司合资成立的新阳海斯，进入汽车特种零部件表面处理市场这一30亿空间的市场，并且在合作过程中吸收国外高端制造经验，缩短国内厂商认证时间并推广自身电镀化学品。收购合并外延市场帮助公司开辟具备长期成长性的崭新领域，有利于公司多元化发展，延伸企业价值。

　　晶圆制造和先进封装领域即将迎来爆发式成长机遇，传统封装市场增长稳健，公司攻守兼备，收入与盈利将双升。

　　2、晶方科技

　　晶方科技是全球第二大、国内第一家为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务公司。主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、LED、医疗电子器件、RFID等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。公司09至12年营业收入复合增长率为34.4%，净利复合增长率为39.3%，毛利率和净利率分别达到在56%和37%。

　　公司所处的WLCSP行业应用空间广阔，潜力巨大，其封装技乌矿股票,术符合可穿戴式产品轻薄化的市场趋势，其封装成本的优势随着晶圆尺寸的增大和芯片尺寸的减小而更加明显。目前WLCSP 主要应用在CMOS 感光领域，未来凭借技术优势将逐步进入到MEMS封装和LED封装领域。WLCSP技术2012年在整体封测行业的渗透率仅有2%，随着穿戴式产品种类的不断丰富和普及程度的愈发广泛，渗透率有望进一步提升。www.southmoney.com

　　公司技术实力雄厚，率先推出Thinpac技术，获得国内专利39 项与12 项美国发明专利。雄厚的研发实力帮助公司提升市场份额，目前市占率超过25%。同时持续受益于产业转移与地域优势，公司在人才资源、成本控制、政府政策扶持上的优势更显突出。本次募投项目投资总额8.6亿元，计划募集资金6.6亿元，全部投资于“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”。计划年产能从达产前12万片扩充至48万片，建设期预计为24个月。

　　

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（南方财富网个股频道）

　　穿戴式设备重点概念股

　　穿戴式设备为增速即将趋缓的个人智能终端市场打入一记强心剂，拉开了新一轮行业投资的帷幕。同时发改委曾发文提出将重点支持互联网/">移动互联网终端研发及产业化，其中明确提出支持研发面向移动互联网应用，研制可规模南京新百股票行情,商用的多类型可穿戴设备，同时重点支持低功耗的可穿戴设备系统设计技术、面向可穿戴设备的新型人机交互技术及新型传感技术、可穿戴设备与智能终端的互联共享技术、可穿戴设备应用程序及配套的支撑系统技术，实现可穿戴设备产品产业化。

　　在行业趋势与政策指导的双重刺激下，新一轮行业潮流启动在即，相关产业链上的公司将充分受益，我们看好已经具备强大研发实力和丰富制造经验，已经或有望进入穿戴式行业相关产业链的上市公司。鉴于在设备中的关键地位及行业内的需求共性程度，尤其看好芯片制造封测领域及材料供应商，重点推荐上海新阳、晶方科技和华天科技。

　　1、上海新阳

　　全球晶圆制造材料的市场规模在200亿美元以上，而国内目前的市场份额仅为5%，约10 亿美元左右，占全球比例还处于较低的位置。芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液作为晶圆制造必须的工艺化学品，随着全球高端芯片制造产能向国内转移提速，以及晶圆级先进封装、3D 封装技术的快速发展，顺应了技术和市场发展趋势，应用领域将不断拓展，具有极其广阔的市场前景。

　　公司在客户资源及经验积累上构筑稳固壁垒，凭借技术经验与研发实力不断突破认证。公司成功承接了两项国家02重大科技专项，凭借自身强大的创新能力与客户共同合作研发出高端电子化学品材料：晶圆制造领域方面，公司不断获得中芯国际、无锡海力士等重要厂商的铜互连电镀液、添加剂和清洗液产品认证，积极与台系顶级芯片制造商接洽，力争进入供应链;封装领域除了传统引线脚表面处理电子化学品稳定增长占据市场，在先进封装领域也与TSV封装厂苏州晶方与华天西钛紧密合作，率先打破国外垄断局面，进军成长性极高的TSV材料领域。公司亦为全球唯一一家同时供应电子材料与设备的厂商，软硬兼施的模式成就“设备预判、主投材料”的协同效应，战略布局精巧，市场把握精确。

　　收购考普乐，开启涂料市场：考普乐公司专业从事环保型防腐涂料，其PVDF 氟碳涂料与重防腐材料具备核心技术能力，在要求严格的电子信息、军工领域均具有良好的市场前景。合资成立海斯，探路汽车化学品领域：公司欲借助与德国DH公司合资成立的新阳海斯，进入汽车特种零部件表面处理市场这一30亿空间的市场，并且在合作过程中吸收国外高端制造经验，缩短国内厂商认证时间并推广自身电镀化学品。收购合并外延市场帮助公司开辟具备长期成长性的崭新领域，有利于公司多元化发展，延伸企业价值。

　　晶圆制造和先进封装领域即将迎来爆发式成长机遇，传统封装市场增长稳健，公司攻守兼备，收入与盈利将双升。

　　2、晶方科技

　　晶方科技是全球第二大、国内第一家为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务公司。主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、生物身份识别芯片、LED、医疗电子器件、RFID等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。公司09至12年营业收入复合增长率为34.4%，净利复合增长率为39.3%，毛利率和净利率分别达到在56%和37%。

　　公司所处的WLCSP行业应用空间广阔，潜力巨大，其封装技术符合可穿戴式产品轻薄化的市场趋势，其封装成本的优势随着晶圆尺寸的增大和芯片尺寸的减小而更加明显。目前WLCSP 主要应用在CMOS 感光领域，未来凭借技术优势将逐步进入到MEMS封装和LED封装领域。WLCSP技术2012年在整体封测行建信环保产业股票基金,业的渗透率仅有2%，随着穿戴式产品种类的不断丰富和普及程度的愈发广泛，渗透率有望进一步提升。

　　公司技术实力雄厚，率先推出Thinpac技术，获得国内专利39 项与12 项美国发明专利。雄厚的研发实力帮助公司提升市场份额，目前市占率超过25%。同时持续受益于产业转移与地域优势，公司在人才资源、成本控制、政府政策扶持上的优势更显突出。本次募投项目投资总额8.6亿元，计划募集资金6.6亿元，全部投资于“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”。计划年产能从达产前12万片扩充至48万片，建设期预计为24个月。

　　

3、华天科技

　　作为国内封测行业的旗舰公司，华天科技努力推进国家科技重大专项02专项、集成电路产业研究与开发专项等科技创新和技术研发项目的实施，使公司集成电路封装技术水平得到了有效的提高，科技创新能力进一步提升，BGA、FC、TSV等集成电路高端封装产品生产能力逐步提高，公司封装产品结构进一步得到优化。

　　在保持传统封装业务稳步推进的同时，公司的子公司昆山西钛微电子作为全球仅有三家掌握TSV封装技术的公司，技术水准位居全球前列。 TSV 技术是芯片线宽达到32nm-22nm 极限后，进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向，相关的产品和材料市场面临爆发式增长机会。目前，图像传感器(CIS)和闪存芯片(DRAM)已经开始采用TSV 技术，未来TSV 技术还将在逻辑芯片、存储器芯片得到广泛应用，例如运用3D-TSV 封装技术将更高的内存直接封装到CPU 中，技术应用领域广阔。

　　另外，西钛微参与研发阵列式摄像头，相对于传统摄像头，阵列式摄像头具有诸多优势：更薄厚度控制，厚度能控制在3mm之内;拍照速度快，适合于高速连拍，并且无需对焦，可以先拍照再对焦;通过不同摄像头进行采光，同时拥有从硬件角度进行去噪点的功能;对比度与东软集团股票,相应程度均高于传统摄像头，亮度识别达到8位和10位;具有更加丰富的照片编辑功能;具有例如3D成像，距离测量等附加功能。具备以上诸多优势的阵列式摄像头非常适合在穿戴式设备中使用，随着穿戴产品不断质升量提，市场空间将令人期待。

历史新低股票,　　4、其他细分领域公司

　　穿戴式设备行业收益公司及产品

　　细分领域 上市公司 公司简介 受益产品

　　续航 欣旺达 以锂离子电池模组的研发、设计、生产及销售为主营业 锂电池模组

　　务的高新技术企业，是国内领先的锂离子电池模组解决

　　方案及产品提供商，公司已进入苹果、飞利浦等知名品

　　牌厂商的供应链体系

　　德赛电池 具备丰富的聚合物锂电池与BMS的研发实力与制造经验， 聚合物锂电池

　　是苹果、三星、诺基亚等公司的重要供应商，已切入多 BMS

　　款穿戴式设备供应链，订单确定性强

　　互联 硕贝德 公司已成为国内最大无线通信终端天线和无线充电产品 无线充电

　　的企业，是最早加入无线充电联盟(WPC)的会员之一，

　　目前已为iphone5、Galaxy S3等产品生产配套无线充电

　　外壳，并突破进入韩国高端机型

　　环旭电子 公司是无线通讯SiP模组的国际知名供应商，核心客户 SIP通讯模组

　股票是一种什么资本,　包括苹果、谷歌等国际知名公司，其wifi模组供应占苹

　　果采购的半壁江山，母公司为台湾日月光集团，研发制

　　造实力强劲

　　监测 苏州固锝 公司是全球最大的二极管生产商之一，同时积极涉足新 MEMS加速传感器

　　领域培养利润点，2011年公司以360万美元收购了明锐

　　光电100%股权，联合明锐光电成立了苏州明皜传感科

　　技有限公司，实现三轴加速度传感器试产

　　士兰微 公司三年多前开始进行MEMS传感器技术和产品的研发， MEMS加速传感器

　　

得益于设计/制造一体的模式，士兰微电子在MEMS传感 MEMS磁传感器

　　器件的设计、MEMS芯片工艺制中国一重股票行情走势,造、封装技术方面获得了

　　实质性进展，推出三轴加速度传感器和三轴磁传感器

　　汉威电子 公司是专注于制造气体传感器、检测仪表等产品，气体 MEMS流量传感器

　　传感器市场占有率第一，今年启用汉威国际传感器科技 MEMS压力传感器

　　园，MEMS流量传感器、MEMS压力传感器、MEMS热释电传

　　感器均已实现产业化

　　触觉 长盈精密 专注于手机机构配套件，LED精密支架，精密模具为主 外观结构件

　　业的国家级高科技企业，在精密模具制造、高速精密冲

　　压、精密塑胶成型等生产方面研发实力深厚，经验丰富，

　　主要客户有中兴、华为、亚马逊，向三星供应连接件

　　丹邦科技 专业从股票竞价能成交吗,事挠性电路与材料的研发和生产，具有从柔性材 FPC

　　料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，

　　FPC关键的PI膜将进行量产

　　光韵达 国内电子信息产业的精密激光创新应用商，主要产品包 FPC激光成型

　　括金属与非金属精密部件个性化设计与制造、精密激光 FPC钻孔

　　模板、激光三维电路、柔性线路板激光成型等，是同类

　　产品及服务类别最全面、最专业的精密激光技术应用企业

　　视觉 水晶光电 主导产品光学低通滤波器OLPF和红外截止滤光片IRCF是 微投影仪组件

　　数码相机、可拍照手机摄像头及其它数字摄像镜头系统

　　的核心部件，两大系列产品产销量居全球前列，目前持

　　续投入微型投影模组制造，寻求进入穿戴式设备供应链

　　欧菲光 多年从事精密光电薄膜元器件的开发与生产，对于精密 微投影仪组件

　　光电薄膜的核心工艺技术有着深刻的理解和掌握，红外

　　截止滤光片及镜座组件产品的主要客户包括大立光电、

　　伟创力集团，是微投影仪的重要组件

　　声觉 歌尔声学 公司是国内声学器件的领先企业，在手机用微型扬声器/ 微麦克风

　　受话器产品方面居国内第二名，在蓝牙耳机代工方面居 微扬声器

　　全球第二位，已成为苹果、三星等国际知名厂商零组件

　　供应商

　　共达电声 公司是专业的电声元器件及电声组件制造商、服务商和 微麦克风

　　电声技术整体解决方案提供商，主要产品包括微型麦克 微扬声器

　　风、微型扬声器/受话器及其阵列模组，有望供货国外

　　知名厂商

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